Эпоксидные клеевые композиции на основе дициандиамида и ЭД-22

В данной книге описывается процесс модификации одноупаковочных композиций на основе эпоксидного олигомера ЭД-22 и дициандиамида. Целью работы была разработка клеевых составов, с более низкой температурой отверждения, обладающих хорошими эксплуатационными характеристиками и длительным временем хранения. Понижение температуры отверждения не только повысит технологичность композиций, но и позволит расширить перечень склеиваемых материалов. Для этого в качестве ускорителей были рассмотрены представители различных классов химических соединений и по совокупности характеристик выбран наиболее лучший вариант. Также было проведено изучение влияния условий отверждения, количеств ускорителя и термопластичного модификатора на кинетику процесса образования сетчатого полимера и прочностные характеристики. Данная книга будет интересна широкому слою специалистов, занимающихся разработкой и применением клеевых композиций и композиционных материалов.