LAP Lambert Academic Publishing ( 2012-07-18 )
€ 79,00
Эволюция изделий микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10-15 лет назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения широкомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возможностей имеющегося парка сборочного оборудования. В данный же момент наблюдается резкое повышение интереса ученых и специалистов серийных производств к технике корпусирования современных изделий интегральной микроэлектроники – больших и сверхбольших интегральных микросхем (БИС, СБИС), в которой центральное место занимает микромонтаж кристаллов. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, детально рассмотрены особенности технологического процесса, описаны особенности используемого при микромонтаже технологического оборудования. Книга написана простым и понятным языком, и, несомненно, найдёт признание у специалистов по микроэлектронике, поскольку издания по представленному профилю являются достаточно редкими и весьма востребованными как в отечественной печати, так и за рубежом.
Book Details: |
|
ISBN-13: |
978-3-659-18874-9 |
ISBN-10: |
3659188743 |
EAN: |
9783659188749 |
Book language: |
Russian |
By (author) : |
Виктор Емельянов |
Number of pages: |
368 |
Published on: |
2012-07-18 |
Category: |
Electronics, electro-technology, communications technology |