LAP Lambert Academic Publishing ( 2014-02-25 )
€ 39,90
В данной работе были подобраны условия и составы растворов, удовлетворяющие всем требованиям, необходимым для получения нанометрических никелевых пленок, которые используются в качестве барьерных и токопроводящих слоев при металлизации труднодоступных участков поверхности полупроводников в технологии 3D TSV интегральных схем. Различными методами (электронно-микроскопическое исследование и др.) получены новые данные о влиянии различных активаторов (палладиевый, медный), солей редкоземельных металлов (лантан, висмут) на процессы образования и роста зародышей новой фазы (Ni-P), а также на состав, структуру и свойства пленок никель-фосфор, формирующихся из раствора химического никелирования на подложках различной природы (кремний, стекло, ITO).
Book Details: |
|
ISBN-13: |
978-3-659-11309-3 |
ISBN-10: |
3659113093 |
EAN: |
9783659113093 |
Book language: |
Russian |
By (author) : |
Марина Липай |
Number of pages: |
68 |
Published on: |
2014-02-25 |
Category: |
Electronics, electro-technology, communications technology |