Методы повышения надёжности микросхем на основе тестовых структур

В монографии детально рассмотрена система тестового контроля качества технологического процесса изготовления микросхем, процедура обработки данных и моделирования выхода годных кристаллов ИМС. Особое значение уделено методам оценки надежности кристаллов микросхем в составе пластин на этапе технологического процесса изготовления ИМС, позволяющих оптимизировать процессы и обеспечить высокий уровень надежности корпусированных микросхем. Приведены результаты исследований надёжности многослойных тонкоплёночных систем металлизации, конкретные результаты практического применения ряда методов выявления и отбраковки корпусированных микросхем со скрытыми дефектами: анализ динамического тока потребления, воздействия импульсов статического электричества, термоциклирования, повышенного напряжения питания. Книга предназначена для специалистов электронной и радиоэлектронной промышленности, а также студентов и аспирантов вузов соответствующей специальности.