Технология микромонтажа интегральных схем

Эволюция изделий микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10-15 лет назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения широкомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возможностей имеющегося парка сборочного оборудования. В данный же момент наблюдается резкое повышение интереса ученых и специалистов серийных производств к технике корпусирования современных изделий интегральной микроэлектроники – больших и сверхбольших интегральных микросхем (БИС, СБИС), в которой центральное место занимает микромонтаж кристаллов. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, детально рассмотрены особенности технологического процесса, описаны особенности используемого при микромонтаже технологического оборудования. Книга написана простым и понятным языком, и, несомненно, найдёт признание у специалистов по микроэлектронике, поскольку издания по представленному профилю являются достаточно редкими и весьма востребованными как в отечественной печати, так и за рубежом.